Toshiba a SanDisk ukázali 32GB čipy 3D NAND flash

Spolupráca Toshiby a SanDisku priniesla ovocie vo forme nových 15nm pamätí NAND flash s trojrozmernou zloženou konštrukciou a 48 vrstvami BICS.

Nové čipy TLC X3 dokážu ukladať tri bity na jednu bunku. To znamená, že v rámci jedného čipu je možné uložiť až 256 GB dát, čo po prepočte znamená 32 GB dát.

A čo to znamená pre laika alebo spotrebiteľa? Nové pamäte by mali byť nasadené do nových vysokokapacitných SSD diskov, ale aj do pamäťových kariet, mobilov, tabletov a ďalších nositeľných zariadení, skrátka všade tam, kde využívame NAND flashe a kde vyžadujeme veľké kapacity dát.