Toshiba a SanDisk ukázali 32GB čipy 3D NAND flash
Spolupráca Toshiby a SanDisku priniesla ovocie vo forme nových 15nm pamätí NAND flash s trojrozmernou zloženou konštrukciou a 48 vrstvami BICS. Nové čipy TLC X3 dokážu ukladať tri bity na jednu bunku. To znamená, že v rámci jedného čipu ...